● 流⽚代理（专注TSMC、HHGrace、SMIC、XMC、UMC、GF等）
● BGA/LGA设计开发（基板设计、仿真、加⼯，BGA可⾄20000个球）
● 晶圆Bumping （⾦、锡bumping）
● 重⼯（塑封、陶瓷、COB）
● 芯⽚打磨+Re-mark、Die Logo/Chip ID 去除
● 进⼝测试座、⽼化测试座代理销售
● Socket等⾮标治具定制开发
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