实验服务
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封装实验


失效分析:可靠性相关:
X射线检查X-ray Inspection恒温恒湿Temperature and Humidity Test
超声波扫描T-scan Inspection高温存储High Temperature Storage
开封decap高温蒸煮Pressure Cooker Test
电子扫描显微镜SEM吸湿等级评价试验MSL
断面研磨Cross Section高速温湿HAST
弹坑试验Cratering Test红外回流Infrared Reflow
剪切力实验Die Shear易焊性Solderability Test
推拉力测试Wire Pull;Ball Shear蒸汽老化Steam ageing