网站首页
芯片设计服务
流片服务
减薄划片挑粒
封装服务
测试服务
实验服务
增值服务
合作伙伴
关于我们
IC设计服务
流片代理
量产封测
磨划代工
快速封装
挑粒倒膜
案例展示
与众多IC设计公司做FA实验分析
CIS影像传感 Bonding
RDL高可靠度封装
MPW圆片
Driver IC Bonding
陶瓷/树脂管壳
MPW划片
塑封 Bonding
塑封外型
X-ray
COB Bonding
推拉力测试
分层扫描（C-Scan&T-Scan）
合作伙伴
科研院校 丨 高校 丨 FAB厂 丨 IC设计公司
